Por ASUS

ENFRIAMIENTO LIQUIDO TUF 360 LC III ARGB WHITE LGA 1851

Q1,199
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Impuesto incluido.
Disponible en tiendas.
Q1,199
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Bloque de Agua y Bomba
  • Material de la placa base (CPU): Cobre de alta conductividad térmica. 
  • Tecnología de la bomba: Motor trifásico mejorado de 6 ranuras y 4 polos (ofrece hasta un 30% más de eficiencia y reduce el ruido operativo). 
  • Diseño estético: Tapa superior magnética con el logo de TUF Gaming iluminado con ARGB (el logotipo se puede rotar a 360 grados según la orientación del montaje) o versión con pantalla LCD de 2.8" según el modelo exacto. 
Radiador y Tubería
  • Dimensiones del radiador: 397 x 120 x 27 mm.
  • Material del radiador: Aluminio.
  • Tipo de tubos: Goma reforzada con mangas trenzadas protectoras (Sleeved Rubber).
  • Longitud de los tubos: 400 mm (amplia flexibilidad para chasis de gran tamaño). 
Ventiladores de Alto Rendimiento (Modelos MF-12 ARGB)
  • Cantidad y tamaño: 3 ventiladores de 120 mm integrados en bloque.
  • Dimensiones de la estructura: 360 x 120 x 26.6 mm (diseño unificado que reduce la cantidad de cables a un solo conector maestro para energía e iluminación).
  • Velocidad de giro: 650 - 2600 RPM ± 10%.
  • Presión estática de aire: 3.82 mmH₂O (alta presión optimizada para atravesar las aletas del radiador).
  • Flujo de aire máximo: 90.78 CFM.
  • Nivel de ruido máximo: 37.4 dB(A).
  • Modo de control: PWM / DC. 
Compatibilidad de Sockets
  • Soporte de Intel: LGA 1851 (nativo), LGA 1700 y LGA 1200.
  • Soporte de AMD: AM5 y AM4.